11月19日，2021首屆新型功率器件封測材料與設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵技術研討會在深圳成功舉行。研討會由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國電源學會元器件專業(yè)委員會、中國功率器件封測設備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海SiC功率器件工程與技術研究中心和寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室共同主辦；同期舉辦了第三屆IGBT器件與應用高級研修班。
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)總經(jīng)理郝海洋在致辭中表示：“近年來，隨著功率半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件封測設備和材料在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越明顯，國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。本次研討會旨在交流相關技術應用經(jīng)驗，推動中國功率器件封測設備與材料行業(yè)的健康發(fā)展。”
他還代表主辦方對以下贊助商對本次活動的大力支持感謝，包括：總冠名企業(yè)：陜西開爾文測控技術有限公司；金牌贊助企業(yè)：軒田工業(yè)、歐紛泰化工、南粵精工、納科電子；贊助單位：戰(zhàn)捷電子、嘉源昊澤、誠聯(lián)愷達、華科智源、先藝電子、嘉源昊澤、順昱自動化、ASMPT、先進連接、圖靈電子。正是上述企業(yè)的鼎力支持才使研討會得以成行。
陜西開爾文測控技術有限公司董事長杜浩晨表示：“功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游主要包括設計、制造、封測，在制造和封測環(huán)節(jié)需要大量的相關設備和材料以及重要的功率器件，因此，半導體投資領域主要可分為設計、制造、封裝測試、設備、材料、功率器件。這次研討會為供應鏈合作提供了一次絕佳的機會。與會者各抒己見，共謀發(fā)展，將有力推動行業(yè)的發(fā)展。”
研討會期間，評選出“推動國產(chǎn)功率器件封測材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)”，“推動國產(chǎn)功率器件封測設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)“，“數(shù)字化產(chǎn)線創(chuàng)新成就獎“，“推動國產(chǎn)功率器件封測設備與材料產(chǎn)業(yè)應用發(fā)展企業(yè)“。
研討會上，來自聯(lián)合汽車電子有限公司、賽米控(香港)有限公司、上海軒田工業(yè)設備有限公司、哈工大（深圳）材料科學與工程學院/深圳市先進連接科技有限公司、深圳市納科電子有限公司、廣州先藝電子科技有限公司、深圳基本半導體有限公司、歐紛泰化工（上海）有限公司、ASMPT、復旦大學、天津工業(yè)大學、江蘇索力德普半導體科技有限公司的技術專家分享了以下相關主題的精彩觀點：車用功率模塊封裝、高性能SiC應用、IGBT封裝測試、功率器件散熱封裝、功率器件失效分析和檢測、功率器件封裝用的高可靠材料、車規(guī)級碳化硅技術、功率模塊（IGBT&IPM）的焊接與清洗、創(chuàng)新型功率模塊芯片鍵合、先進功率半導體封裝、高壓SIC器件的封裝材料、功率半導體模塊工藝設備等。
