無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（簡稱利普思半導(dǎo)體）近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領(lǐng)投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。
官網(wǎng)顯示，利普思半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅(qū)動、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域；公司總部位于中國無錫，并在日本設(shè)有研發(fā)中心。
公司使用先進的封裝材料以及加工技術(shù)，致力于為新能源車電驅(qū)動系統(tǒng)和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。
據(jù)36氪消息，公司已獲得多項發(fā)明專利，在提升模塊電流能力和功率密度方面進行了多項技術(shù)創(chuàng)新。碳化硅芯片的表面連接采用全新的自主芯片連接專利技術(shù)（Arcbonding），可以在一個較小體積的碳化硅模塊里邊封裝入多達20個碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模塊只實現(xiàn)了2個碳化硅芯片的在一個碳化硅模塊的封裝。這一技術(shù)極大提高了模塊的功率密度和可靠性，還進一步降低導(dǎo)通電阻和寄生電感。
